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工作機械.comトップページ>>マシニングセンタ>>牧野フライス HYPER2J

牧野フライス製作所製超精密マシニングセンタ「HYPER2J」マイクロFF加工機

牧野フライス
HYPER2J


最小プログラム単位10ナノmでサブミクロンの加工精度を実現。
医療機器、バイオテクノロジー、光通信分野そして液晶・非球面レンズ等の光学関連分野の研究機関、試作の加工要求を満たす超高精度加工機。

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主な仕様
移動量 X軸×Y軸×Z軸 200×150×150mm
主軸端面からテーブル上面の距離 125〜275mm
テーブル 作業面の大きさ 300×200mm
最大ワークサイズ 300×200×200mm
最大積載質量 40kg
上面の形状 14H8キー溝2本
M6タップ95mmピッチ6個
主軸 主軸回転速度 3,000〜40,000min-1
主軸用電動機 1.6kW
主軸先端形状 主軸外径φ25、
φ6ストレート工具対応
主軸冷却 主軸温度コントローラによる冷却
送り スケールフィードバック 0.0005μm(0.5.ナノm)
最小プログラム単位 0.001μm(1ナノm)
早送り速度 12,000mm/min
切削送り速度 0.1〜12,000mm/min
機械の大きさ 機械の高さ(ドア開放時) 2,265mm(2,365mm)
所要床面の大きさ 1,800mm×2,960mm
機械質量 5,000kg
制御装置 プロフェッショナル5

標準仕様
主軸40000回転 ダイレクトツールチェンジ
・交換方式-工具直接
・工具収納本数-6本
・工具シャンク-φ6ストレート
グラナイトベース(御影石) ハイブリッド工具長自動測定装置
最小プログラム単位1ナノm仕様 0.0005μmスケールフィードバック
主軸潤滑油温度コントローラ エアブロー自動
精密エアドライヤ スラッジフィルタ
手動パルス発生器1個 GI.3制御
データセンタ サーマルガード
照明装置(LED) チップバケット
自動電源遮断 入出力インターフェイス
100Vコンセント 工具スナップリング取付治具
レベリングプレート一式 標準工具一式
マキノウェイルブリカント  
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特別仕様/特別付属品
切削液供給装置(切削液温度コントローラ、切削液回収タンク)
ダイレクトツールチェンジャ42本
超高速主軸(15万回転・DTC不可)
恒温チャンバ
オートワークチャンジャ(パレット2枚)
 最大積載質量30kg(パレット質量含む、等分布荷重時)
パレット型式
 エロワMSパレットφ115ER-008507
 system3R MICRO PALLET 3R-601.116-PA
オートワークチェンジャ(恒温チャンバ用)
テーブルチャック(EROWAまたはsystem3R)
テーブルチャック(オートワークチェンジャ用、EROWAまたはsystem3R)
指定色塗装
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フロアプラン
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最小プログラム単位1ナノm単位でサブミクロンの加工精度を実現

独自のすべり案内技術と純正摺動面用潤滑油の開発により5ナノmオーダの追従性と高速安定性を実現。
◎0.5ナノスケールフィードバックの採用により5ナノmステップの微小移動を達成。 ◎繰り返し位置決め精度(F100実績値)
X軸・・・±0.015μm
Y軸・・・±0.020μm
Z軸・・・±0.020μm



◎X軸送りの真直度精度
真直度・・・0.15μm/200mm(実績値)




◎保証精度(JIS規格)
真直度(X軸、Y軸)・・・0.3μm/100mm
直角度(X-Y軸)・・・0.5μ/100mm
位置決め精度・・・±0.3μm
繰返し位置決め精度・・・±0.2μm
真円加工精度・・・1.0μm
(注)23℃±0.5℃の恒温室環境にて測定
◎円運動精度(実績値)
         CMD(円運動精度測定装置による測定)

グラナイトベース(御影石)上に本体を設置

グラナイトベース(御影石)

グラナイトベースは
◎設置フロアからの除振に優れています。
 (グラナイトの内部減衰は鋳物の1/2)
◎環境温度変化からの機械本体への影響を防止します。
 (グラナイトの熱伝導は鋳物の1/10〜1/20)

低振動ダイレクトチャッキング主軸

ダイレクトツールチェンジャ主軸回転速度・・・3,000〜40,000min-1
主軸外径φ25、φ6ストレート工具対応
主軸温度コントローラによる冷却


独自クランプ方式により最高の回転精度を
4万回転という高速回転により生じる回転振れを最小限に抑える為にツールホルダやコレットをなくし、主軸で工具を直接把持するダイレクトチャッキング方式を採用しました。これにより主軸回転による振れを低減し、低速から高速回転の全領域にて仕上げ面と工具寿命を大幅に向上します。

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牧野フライス製作所製超精密マシニングセンタ「HYPER2J」マイクロFF加工機

牧野フライス
HYPER2J


最小プログラム単位10ナノmでサブミクロンの加工精度を実現。
医療機器、バイオテクノロジー、光通信分野そして液晶・非球面レンズ等の光学関連分野の研究機関、試作の加工要求を満たす超高精度加工機。

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